반도체 R&D, 6775억원 투자로 세계 3위 도전
반도체 분야 연구개발 사업 소개
정부는 최근 6775억 원을 투자하여 반도체 첨단패키징과 AI 반도체를 활용한 K-클라우드 개발 등 2개의 사업을 추진하고 있습니다. 이에 대한 조사 결과가 심의되었으며, 관련 내용을 자세히 알아보겠습니다.
반도체 첨단패키징 선도 기술개발사업
반도체 패키징은 웨이퍼 형태로 생산된 반도체를 조립하는 작업으로, 최근 이 기술을 통해 후공정 단계의 반도체 성능과 집적도를 높이는 방식이 주목받고 있습니다. 2028년까지 786억 달러로 성장이 예상되는 세계반도체 첨단 패키징 시장에서 우리나라의 점유율은 높지만 후공정 분야에서는 미국, 대만, 중국에 비해 낮은 수준입니다. 따라서 이 사업은 기술 개발을 통해 반도체 집적도 한계를 극복하고 세계적인 기술 경쟁 우위를 확보하기 위해 추진됩니다.
AI 반도체를 활용한 K-클라우드 기술개발 사업
AI 서비스의 발전과 데이터센터에 대한 수요가 증가함에 따라, 지능형 반도체(PIM·NPU)를 개발하기 위한 꾸준한 투자가 이루어지고 있습니다. 정부는 AI 반도체 개발을 통해 메모리 혁신과 고도화, AI 서비스 실증에 주력하고 있으며, 이와 관련한 사업을 통해 국내 반도체 산업의 시스템 반도체 경쟁력을 높이고 국산 AI 반도체의 활용과 수출을 촉진할 것으로 예상됩니다.
반도체 분야 연구개발 사업의 중요성
이러한 사업을 통해 우리나라가 미래 반도체 시장에서 경쟁력을 확보하기 위한 노력이 중요하다고 과학기술혁신본부장은 강조하였습니다. 이에 우리나라의 기술패권 경쟁이 심화됨에 따라 저전력 AI 반도체 선점과 첨단패키징 등 미래 핵심기술의 확보가 매우 중요한 시점이라고 당부했습니다.
자주 묻는 질문 FAQ
질문 1. 정부가 반도체 분야에 대한 연구개발(R&D) 사업에 어떤 금액을 투자할 계획이며, 주요 사업 내용에는 어떤 것들이 포함되어 있는가요?
답변1. 정부가 반도체 분야 R&D에 6775억 원을 투자할 계획이며, 반도체 첨단패키징과 AI 반도체를 활용한 K-클라우드 개발 등 2개의 주요 사업을 추진할 예정입니다. 반도체 첨단패키징 사업은 반도체 패키징 기술개발을 통해 반도체 집적도 한계를 극복하고, 세계 반도체 공급망 내 기술 경쟁 우위를 확보하는 것을 목표로 합니다. 또한 AI 반도체를 활용한 K-클라우드 기술개발 사업은 AI 서비스의 발전에 따라 데이터센터 수요가 증가함에 따라 AI 반도체를 활용하여 K-클라우드를 개발하는 것을 목표로 합니다.
질문 2. 반도체 첨단패키징 선도 기술개발사업이 주로 어떤 목표와 목적으로 추진되고 있는가요?
답변 2. 반도체 첨단패키징 선도 기술개발사업은 반도체 집적도 한계를 극복하고, 세계 첨단 반도체 공급망 내 기술 경쟁 우위를 확보하는 것을 목표로 합니다. 이를 통해 전 세계 반도체 기술패권 경쟁에 우위를 차지하고 미래 핵심기술을 확보하는 데 중점을 두고 있습니다. 또한 2025년부터 2031년까지 7년간 2744억 원을 투입하여 패키징 분야 주요 핵심기술을 확보하고 차세대 고부가 시스템 반도체 시장에서의 경쟁력을 키우는 것을 목표로 하고 있습니다.
질문 3. AI 반도체를 활용한 K-클라우드 기술개발 사업의 주요 목표와 기대 효과는 무엇인가요?
답변3. AI 반도체를 활용한 K-클라우드 기술개발 사업은 AI 서비스의 발전에 따른 데이터센터 수요 증가에 대응하기 위해 AI 반도체를 활용한 K-클라우드를 개발하는 것을 목표로 합니다. 이를 통해 국내 반도체 산업의 시스템 반도체 경쟁력을 향상시키고, 국산 AI 반도체의 활용확산과 수출 확대에 기여할 것으로 기대됩니다. 또한 2030년에 시장에 출시될 유사 AI 컴퓨팅 시스템에서 세계 3위 이내의 성능을 달성하여 국내 클라우드에 동 사업 개발 기술 20% 이상을 활용하는 목표가 있습니다.